半导体：集成电路进入战略机遇期 荐8股

郎少

　　芯片国产化空间广阔且正在提速。中国2012年进口芯片约1650亿美元,超过了进口石油的1200亿美元,占全球需求的56%,但自给率仅有11%。;IC产业规模从2001年199亿增长到2012年2156亿元,复合增速24%,远高于同期全球产业7%增速;2014年大陆IC设计产业产值有望超越台湾,成为全球第二。半导体制程的升级速度正在放缓,通过并购或者高强度资本投入可以缩小差距。
　　LIO三要素决定了追赶趋势不可逆转。借鉴Dunning国际生产折衷理论,驱动产业专业的LIO三要素正在强化:1)区位优势(Location),大体量高增长的中国市场;2)内部化优势(Internalization),移动终端产业集群的比较优势不断强化,且可以向物联泛在网平滑过渡;3)所有权优势(Ownership):工程师红利和资本实力快速增加,跨越式发展成为可能。
　　我们认为,未来的IC新政的着眼点可能包括:国家安全、集中力量、国家投入、市场导向。1)国家安全认识上,不仅要去IOE,也要去IQT(Intel,高通,TI);2)执行机构:成立跨部门的中央领导小组,建立国家层面的大型产业基金;3)集中力量,扶大扶强,各领域的龙头企业最受益;4)国家投入,市场导向。国家出资,委托专业团队市场化管理,重点扶持制造和封装,帮助企业海外并购或合资。
　　我们对整个芯片产业链进行了系统梳理,归纳出以下投资主线:1)预计政策会重点扶持龙头企业,锁定每个细分领域前三名的龙头企业;2)推荐制造和封装,大部分资金可能通过补贴、托管、股权基金等方式持续注入企业,降低其资本开支和折旧,同时鼓励制造和封装加强合作,以联合体争取订单;3)重视外部因素对企业基本面的改善,除了注资以外,通过与海外巨头之间的合资或合作,实现“以市场换技术”,最可能受益的是封装和装备;4)重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大,PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。
　　我们认为未来重点受益品种依次有:太极实业(DRAM封装,海力士合作升级),长电科技(封装领域最大的受益者,从内生增长到产业链外延合作)、中芯国际(最受益于政府投资的制造平台)、七星电子(A股设备龙头,承接重大专项)、上海新阳(半导体材料进入国际大厂)、国民技术(大股东更换后,大额超募资金的并购预期),晶方科技(TSV/WL-CSP封装),同方国芯(国防,金融IC,并购预期),上海贝岭(CEC旗下设计类资产整合预期)。国泰君安