| 核心要点： 工业富联举办股东会，GB200 即将放量 工业富联在6 月24 日举办了2023 年股东大会，会上，工业富联董事长表示，客户需求正持续成长，下半年GB200 推出以后，算力单位成本会进一步降低，性价比很高，在整个效率大幅提升的情况下，客户更有机会推动更多的AI 模型和应用落地，同时也会带动AI 服务器的持续增长。此前，在5 月22 日举行的英伟达2025 财年第一财季财报会上，英伟达首席执行官黄仁勋表示，GB200 已进入量产，本季度开始出货，下季放量，这比市场预期的三季度量产时点更早。 GB200 将成为AI 算力主流方案 GB200 是英伟达在GTC2024 上发布的产品，基于两颗B200 芯片和GraceCPU 打造，B200 则是基于全新的Blackwell 架构打造。GB200 GPU 通过900GB/秒的超低功耗芯片到芯片连接，将两个B200 GPU 连接到1 个Grace CPU 上。相较于H100 Tensor Core GPU，GB200 NVL72 可以为大语言模型推理负载提供30 倍的性能提升，并将成本和能耗降低高达25 倍。 目前，GB200 与B 系列AI 芯片供不应求，追单效应传递至后段封测厂，日月光、京元电四季度相关订单量环比增幅高达一倍。根据集邦咨询的数据，GB200 的前一代GH200 的出货量预计仅占整体英伟达高端GPU 约5%。目前供应链对英伟达GB200 寄予厚望，预计2025 年出货量有望突破百万颗，占英伟达高端GPU 近4~5 成。 GB200 放量推动供应链ASP 提升 由于液冷相较于风冷，具有冷却效率高、稳定可靠、节能环保的优势，GB200 将采用液冷散热技术，随着GB200 放量，液冷方案供应商将随之受益。GB200 与B 系列AI 芯片测试工序较前一代H 系列大幅拉长，必须连续经过四道程序，包括终端测试（Final Test）、Burn-in 老化测试、再回到FT 测试，最终才进行SLT 系统级测试，因测试时间大增，对相关封测厂ASP 与毛利率均有利好。此外，GB200 采用NVLink 全互联技术，对于PCB 的性能提出了更高要求，有望推高PCB ASP。 投资建议 2023 年下半年以来，消费电子逐步复苏，全球智能手机销量2023Q3、2023Q4、2024Q1 分别同比增长-0.1%、8.5%、7.8%，GB200 即将放量，将成为AI 算力主流方案，液冷产品将随之放量，封测和PCB 环节ASP 将提升。给予电子行业“增持”评级，看好液冷、封测和PCB 领域的投资机会。 风险提示 AI 应用发展不及预期；大模型迭代不及预期。 |
